熱門關鍵詞:展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要,在高導熱的陶瓷基體上,采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路,然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連,最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝,通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化,通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。
梅州市展至電子科技有限公司
Electronic Technology Meizhou Zhanzhi Co.,Ltd
梅州市展至電子科技有限公司(展至科技)成立于2017年,是一家專注于半導體陶瓷基板研發、生產和應用為一體的國家級高新技術企業。
公司現擁有多項發明專利和實用新型專利并獲得ISO 9001:2015質量保證體系、IATF 16949:2016汽車質量管理體系、國家級高新技術企業、廣東省“專精特新”企業等認證和稱號。展至科技生產的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠銷歐美、日韓及臺灣等國家和地區,獲得了廣大廠商的支持與肯定。
DBC陶瓷基板成為重要的電子封裝材料隨著電子技術的發展,芯片的集成度不斷提高,電路布線也越來越細。因此...
DPC陶瓷基板:汽車激光雷達芯片封裝的理想選擇LiDAR(光探測和測距)的功能是發射紅外激光信號,并將遇到...
陶瓷散熱在電池冷卻系統中的應用目前,動力電池系統的熱管理主要可分為自然冷卻、風冷、液體冷卻、直接冷卻...
隨著全球各行業為各種應用尋求耐用、耐熱和高效的材料,陶瓷基板市場正在經歷顯著增長。陶瓷基板以其優異的...